English Cienkie warstwy półprzewodników

English

01Technika

Dysponujemy aparaturą oraz kadrą naukowo-techniczną, pozyskaną w toku blisko 10-letniego doświadczenia w realizacji projektów naukowo-przemysłowych w wielu obszarach technologicznych i dyscyplinach naukowych. CBRTP specjalizuje się w projektowaniu oraz wytwarzaniu laboratoryjnym i półprzemysłowym półprzewodników oraz dielektryków, w tym także materiałów kompozytowych na dowolnych powierzchniach. Rodzaj zastosowanej techniki zależy od rodzaju podłoża i wymaga konsultacji oraz oceny materiału przed wykonaniem procesu.

02Metoda osadzania

Rozpylanie magnetronowe (PVD)

  • materiały deponowane: ZnO, TiO2, ITO, AZO, CuO, CuO2, NiO
  • rodzaj materiału i geometria powierzchni: powierzchnie płaskie, typ materiału – dowolny, wymiary substratu do 200 mm średnicy
  • dodatkowe źródła wzbudzania: elementy oporowe pracujące w zakresie temperaturowym 50oC do 450oC
  • możliwe domieszkowanie warstw tlenkowych innymi metalami

Osadzanie metodą nanoszenia warstw atomowych (ALD)

  • materiały deponowane: ZnO, TiO2, ITO, AZO, ZnS, SnS, CuS, CuO, CuO2
  • na dowolnych powierzchniach stabilnych w podwyższonej temperaturze 200oC zależnej od półprzewodnika (200-400oC) o dowolnym rozwinięciu powierzchni do maksymalnych rozmiarów w zakresie 200x200x600 mm3
  • proces w temperaturze 150-400oC
  • możliwe powierzchniowe i objętościowe domieszkowanie warstw
  • możliwe wytwarzanie struktur o gradientowej zmianie składu
  • możliwe sterowanie stopniem krystaliczności warstwy

03Wykorzystanie

  • ogniwa fotowoltaiczne
  • sensory
  • transparentna elektronika
  • filtry optyczne
  • struktury modyfikujące twardość i adhezję wszelkiego rodzaju materiałów
  • zabezpieczenia antykorozyjne
  • warstwy antyreflekcyjne
  • warstwy hydro i oleofobowe

01Ask a question