Nanomateriały Reaktor PVD

• Inżynieria warstw/systemy depozycji
• Komora o średnicy 500 mm i wyrzutni 150 mm

PVD (physical vapour deposition – magnetron sputtering) – metoda fizycznego osadzania z fazy gazowej. Proces PVD wykorzystuje zjawiska odparowywania metali/stopów, rozpylanie katodowe, jonizację gazów i par, i ostatecznie krystalizację określonych faz z plazmy na wybranym podłożu. Nanoszenie powłok prowadzone jest na podłożu zimnym lub podgrzanym do temperatury 200-500°C. Połączenie podłoże-powłoka ma charakter adhezyjny.